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无锡市软件和信息服务业月度动态(2019年7月)

2019/08/08


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2019世界物联网博览会暨物联网新技术新产品新应用成果全球征集发布活动发布会顺利召开

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      7月2日,2019世界物联网博览会暨物联网新技术新产品新应用成果全球征集发布活动发布会在北京华滨国际大酒店召开。工业和信息化部科技司副司长王卫明介绍全国物联网产业发展情况,江苏省工业和信息化厅副巡视员李裕桃介绍2019物博会筹备情况,中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河介绍物联网新技术新产品新应用成果全球征集发布活动情况。



无锡作为“伙伴城市”亮相第十五届南京软博会


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      2019年7月19日-7月22日,第十五届中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会顺利举办,无锡作为“伙伴城市”精彩亮相,本次无锡城市馆设立活动展演区、申威生态展区、重点企业展区、非物质文化遗产展示展演区等,共展出重点企业26家,充分展示无锡抢抓新一代信息技术产业发展机遇、推动软件信息技术产业快速发展的成果。在博览会期间,无锡还举办“约会未来·遇见无锡CEO之夜”、和“2019基础软硬件技术创新与应用高峰论坛”,部省市相关领导、知名院士、企业CEO等嘉宾参与活动。




高新区与美国麻省理工学院进行物联网产业发展和人才培养交流


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7月10日下午,市政府副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健会见来访的美国麻省理工学院(MIT)副校长萨尔玛一行,双方就物联网产业发展和人才培养进行了交流。王进健表示双方可以探索合作共建新型人才培养机构,共同培养物联网、人工智能领域的人才,萨尔玛副校长表示双方可以考虑建立新型的合作教育模式,以适应物联网及人工智能技术的新需求。



朗新科技荣获“2019年行业信息化领军企业”等两项大奖


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2019年7月26日,由赛迪网、《互联网经济》杂志主办的“2019行业信息化技术创新发展峰会”在北京香格里拉大饭店隆重召开。大会同期,主办方发布了2019行业信息化推优成果,并举办了颁奖典礼。朗新科技股份有限公司一举荣获“2019年行业信息化领军企业”和“2019年能源互联网行业领军企业”两项大奖。



日联科技与西安交大合作,将共同成立“X射线智能检测联合创新中心”


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西安交通大学软件学院与无锡日联科技X射线智能检测联合创新项目合作签约仪式6月25日在西安交大顺利举行。西安交大软件学院院长龚怡宏教授、日联科技董事长刘骏博士亲自参加签约仪式。双方将围绕利用X射线智能检测技术结合大数据、云计算平台在人工智能、物联网领域的应用展开深入研究,共同成立“X射线智能检测联合创新中心”。同时还将在科研项目开发、科研成果转化、重大项目及课题联合申报、科研平台共建、人才培养等方面展开合作,推动双方共同发展。