芯享nEAP星云设备自动化平台

无锡芯享信息科技有限公司

应用领域：高科技

芯享nEAP星云设备自动化平台是基于半导体生产设备标准SECS/GEM通讯协议与其他各类非标准通讯协议的应用，以解决半导体晶圆制造与封装测试等相关领域内，生产设备自动化数据通讯、数据分析、自动化控制以及与CIM系统交互处理生产运营业务等问题，从而帮助生产提高产品良率，提高管理效能，赋能半导体产业制造企业生产管理的平台系统。该平台支持可视化Workflow的剧本开发方式，模块拖拽式设计及调试，通过低代码技术实现代码自动编写、减少硬敲式开发的周期；集成了芯享自研nEAPSimulator，可模拟主机或设备进行剧本通讯，支持快速验证业务逻辑；提供nEAP Monitor实时监控服务运行情况，实现系统实际应用过程中的Fail0ver处理。

该平台已在国内众多半导体制造工厂得到验证，从晶圆工厂到封测工厂，从头部企业到中小企业，目前在芯享nEAP支持下实际运行的设备总数早已超过五位数，并帮助我司的众多客户实现了产品良率提升、产线效益提升的生产目标。

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关于名品解码

为更大力度推进软件产业化、规模化应用，更高水平提升关键软件技术创新和供给能力，有力助推无锡软件名企、名品打造，完善产品应用推广体系，以更实举措打造具有国际影响力的地标产业集群，无锡软协现正式推出《名品解码》企业品宣专栏，以展示我市软件和信息技术服务企业在各行业领域的优秀解决方案产品和技术优势，加速推动各类行业解决方案在社会生产生活中的应用，增强企业及行业的影响力和知名度，进一步支持企业拓宽业务市场、深化对接合作。

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